ウィスカー(Whisker)とは、金属結晶表面からその外側に向けて針状や髭状の金属単結晶が成長する現象です。
ホイスカやヒゲ結晶とも呼ばれています。
Sn(錫)メッキやZn(亜鉛)メッキから発生することが知られています。
電子部品には、Snメッキが施されているものが多くあります。問題としては電子回路間にSnウィスカーが成長し、
これによりショート・短絡が起こること(ウィスカー・マイグレーション)などが挙げられます。
Sn(錫)に鉛を添加するとウィスカーの発生を抑制できることが見いだされましたが、
RoHSなど電子機器の環境対応により、鉛フリーはんだをはじめとする鉛フリーの素材が使用されるようになると、
再びウィスカーによる短絡が問題となってきました。
その発生原因の根本的なメカニズムは完全には解明されていませんが、「金属結晶中の圧縮応力による影響」
「メッキ拡散層の内部応力の影響」「外部応力による影響」等々があると言われています。

金属材料においてのウィスカー対策としては、リフロー錫メッキ(一度メッキしたスズめっき皮膜に熱を加え溶融し、
冷却することでメッキ膜内の応力を除去する方法)やHOT-DIP錫メッキが有効です。
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