■ 分析・解析
★materials
  technology★




■ 設計・製造



■ コストダウン

■ 耐久性向上

■ 品質の向上


■ CMP研磨ベルト


 ■ T O P




















蛍光X線成分分析
半導体LSI製造プロセスの消耗冶具・消耗パーツ・交換パーツを高品質に加え、大きなコストパホーマンスとともに供給します。
金属・樹脂・表面成分の分析・解析技術に自信があります。
電子部品一筋、40年以上に渡るマテリアルテクノロジーを駆使し、ハイクォリティーで且つ、ライフサイクルに優れた部品を供給します。
FTIR分析
化学有機物の化学構造分析
analysis
materials technology
plan & production
cost-cutting & durability
Win-Win
(実績)

拡散消耗パーツ

CMP消耗パーツ

各種配管交換パーツ

ウエハーカセット

製造装置の改造

真空チャンバー
★ お問合せ ★


■ 半導体製造設備の消耗パーツ・交換パーツ