■　分析・解析
★materials
　　technology★



■　設計・製造



■　コストダウン

■　耐久性向上

■　品質の向上


■　ＣＭＰ研磨ベルト


　■　Ｔ　Ｏ　Ｐ
蛍光Ｘ線成分分析
半導体ＬＳＩ製造プロセスの消耗冶具・消耗パーツ・交換パーツを高品質に加え、大きなコストパホーマンスとともに供給します。
金属・樹脂・表面成分の分析・解析技術に自信があります。
電子部品一筋、４０年以上に渡るマテリアルテクノロジーを駆使し、ハイクォリティーで且つ、ライフサイクルに優れた部品を供給します。
ＦＴＩＲ分析
化学有機物の化学構造分析
analysis
materials technology
plan & production
cost-cutting & durability
Win-Win
（実績）

拡散消耗パーツ

ＣＭＰ消耗パーツ

各種配管交換パーツ

ウエハーカセット

製造装置の改造

真空チャンバー
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■　半導体製造設備の消耗パーツ・交換パーツ